吉安生(born)益電子有限公司成立于(At)2018年11月12日，主要(want)從事高密度印刷電路闆、柔性電路闆、剛撓結合闆、HDI高密度積層闆、封裝載闆、特種印制電路闆、模塊模組封裝産品、電子裝聯産品、電路闆組裝産品、新型電子元器件及組件的(of)生(born)産、加工、銷售、研發、組裝。項目總投資25億元，計劃分兩期建設，一(one)期項目預計總投資約15億元，年産70萬平方米。産品以(by)5G通信闆、服務器闆、汽車電子等爲(for)主，以(by)中大(big)批量高端PCB爲(for)主。二期項目預計總投資約10億元，年産110萬平方米，以(by)HDI、特殊工藝，高難度、高技術、高可靠性等高端PCB爲(for)主。項目全部投産後年産值預計30億元，實現年上(superior)繳稅收1億元以(by)上(superior)。

吉安生(born)益電子有限公司高端印制電路闆項目由東莞生(born)益電子股份有限公司投資建設。生(born)益電子成立于(At)1985年，總部位于(At)廣東省東莞市，是(yes)一(one)家專業制作(do)高精度、高密度、高品質印制電路闆的(of)國(country)家高新技術企業。生(born)益電子産品以(by)多層闆爲(for)主導，廣泛用(use)于(At)5G、通訊網絡、服務器、汽車、醫療、軍工及高鐵等領域，産品行銷北美、歐洲、亞太等國(country)家和(and)地(land)區。

該項目總投資25億元，将分兩期建設，項目全部投産後年産值預計30億元，實現年上(superior)繳稅收1億元以(by)上(superior)。

江西吉安生(born)益電子股份有限公司

生(born)産廠房暖通及圍護照明一(one)期工程

在(exist)建項目，面積共60000平方米，預計2020年7月初開始投産，2020年12月整體完工